铜钼铜热沉材料的发展
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发表时间：2020-10-08 10:59:37
铜/钼/铜(CMC)材料是-种三明治结构的平板层状复合材料，它采用纯铝作为芯材，双面覆以纯铜或者弥散强化铜。这种材料的热膨胀系数可根据需要调整，热导率高，耐高温性能优异，同时具备良好的机械加工性能。其在大规模集成电路和大功率微波微电子器件中作为散热元件和基片连接件应用，得到迅速发展，发展潜力巨大。
美国的AMAX公司利用热轧复合的方法，生产出了CuMo/Cu (CMC) 复合材料，并申请了相关专利，已用在B2隐形轰炸机的电子设备上。CMC的结构是三层复合结构，硬度、抗拉强度、热导率和电导率较高，这是因为CMC的中间层是钼板，而钼的强度、导电和导热性能都较高的缘故。美国Polymetallurgical、Polese、 Elco 等公司采用在线连续轧制复合的技术可生产多种尺寸、局部或全包复的电子封装带材，与钼铜、钨铜等粉末冶金方法生产的颗粒增强型电子封装材料相比，轧制复合方法生产平面复合型电子封装材料的效率高，生产成本低，并且可以生产大尺寸的封装材料，因此平面复合型电子封装材料非常有利于电子行业的生产，容易产生“规模效益”。
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