钨铜板性能：
成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞、高导电率及电加工速度、良好的可塑性，易加工成型
钨铜板用途
1.电极材料：应用于高硬度材料及薄膜 电极加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低且有效节约。
2.触点材料：高压开关或断路器的电弧触头和真空触头，电路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊嘴，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料：各种线材轧钢，用作导向保护作用材料
钨铜板生产技术
钨铜板主要采用混合粉末- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。用这种方法制得的材料均匀度差、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%， 但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。
