钨铜合金板也可称为钨铜片，既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。但是，超薄钨铜片在作为电子封装材料使用时，密度需大于98％理论密度，才能保证高的导热性，因此提高钨铜合金的致密度 是保证钨铜合金薄板性能的关键。

现有的钨铜合金板加工的主要技术包括以下几种： 

(1)热煅+冷锻处理法；该方法利用锻压机械对钨铜合金坯料施加压力，加工温度高于铜的再结晶温度使其产生塑性变形以获得高密度合金材料，然后按照产品要求再经过常温锻压得到所需规格材料。 

(2)热压+复压精整处理法；该方法在钨铜合金烧结同时施加单向压力，得到相对密度较高的合金，之后为达到所需尺寸，再对烧结合金材料进行复压。 

(3)热轧+复压精整处理法；该方法通过在高于铜的再结晶温度时，对钨铜烧结合金在热轧机上进行轧制来提高合金的密度，然后再根据要求尺寸对钨铜合金进行复压。