钨铜板也称作钨铜块，常用的是w75钨铜板和w85钨铜板。钨铜块经常使用于电火花电极中，钨铜合金具有铜的导电导热性能及钨的高硬度和耐电弧烧蚀。钨铜块用于电火花的生产中，通常使用的是真空烧结，使钨铜具有良好哦的物理及化学性能。 具有以下用途：

在高压环境中使用电弧触点及真空触点。

 钨铜合金在电火花电极中的使用。

 电子封装片在电子设备中的冷却作用。

 电阻焊接电极。

钨铜箔片是由高熔点高强度的钨和高导电导热的铜构成的假合金，因其具有良好的抗侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛地用作电触头材料、等离子电极材料、高温用用军工材料、热沉基片和封装材料。

为得到板材、薄板、箔片等，同时进一步提高材料的致密度以改进其强度和导电导热性能，采用压力加工是一种有效的途径，但由于钨铜材料塑性差，压力加工较困难，尤其是高钨含量(钨含量为80%以上)钨铜材料采用压力加工很难实现。因此，钨铜箔片一般采用轧制的方法制成。

钨铜合金片也可称为钨铜薄板，既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。

超薄钨铜片在作为电子封装材料使用时，密度需大于98％理论密度，才能保证高的导热性，因此提高钨铜合金的致密度 是保证钨铜合金薄板性能的关键。