钨铜合金的制造工艺是在高温下按压耐火材料（钨或碳化钨），烧结按下紧凑，并且渗透与铜。这一切是在非常严格控制的条件。钨铜合金的力学和物理性能随着含量的变化而变化。随着铜含量的增加，导热性与导电性随着增加；然而硬度、强度和耐机械磨损能力随着钨或碳化钨的含量增加而增加。应用决定了材料的选择。

一、电阻焊

高物理和力学性能，以及热和电导率的难熔金属复合材料，使钨铜合金非常适合制作电极插入和饰面、闪光灯和对接焊模具，热镦。他们还可以解决热平衡问题。

二、电子封装片 

钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集封装线路中广泛应用。

W75钨铜板被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的导热性能以及低热膨胀性的优良特点。 

W75钨铜板也可用于充油设备、空调和气体断路器、接触器和高压开关设备。常见的应用有：

电弧接触和板 
弧选手 
载流成员 
刀片饰面 

三、电火花加工和电化学加工

钨铜合金用于电火花加工和电化学加工电极，所有材料由挤压、烧结和渗透的过程形成。通过对钨粉的加工，形成一致的均匀材料，甚至引起燃烧率。